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非硅离型纸

文字:[大][中][小] 2015-10-26    浏览次数:356    

  非硅离型纸:

  该产品有区别于硅油体系的离型纸,能有效解决硅油体系离型纸

  硅转移造成的因硅造成的绝缘问题,有很好的通电性能,目前主要用于IC、FPC、FCCL行业;

  特点:稳定的离型力,高的残余粘着力,好的尺安性,低的吸水性

  非硅产品结构:

  非硅离型力:10~120g/25mm,测试方法:常温,测试胶带:Nitto31B

  残余粘着力:≥80%,测试方法:常温,测试胶带:Nitto31B

  主要应用行业:

  1、FCCL软版行业,可以有效解决因硅油体系离型纸造成的印制电路板绝缘问题,不会影响线路板的通电性能

  2、需要超高离型力,70度老化离型力在500g/25mm左右离型力(TESA7475胶带)

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